IP大廠力旺(3529)28日公布第三季財報,第三季稅後純益為4.14億元,季減12.8%,年增1.97%,每股純益(EPS)5.55元,受惠於今年於特殊製程與先進製程皆有斬獲,更與晶圓代工龍頭合作開發2奈米先進製程,有望在明年下半年量產並採用。
力旺指出,受AI和雲端需求推動,PUF-base Security Solutions安全架構需求看漲,主要應用於AI Edge端,預期PUF技術將在Arm架構中發揮重要作用。
累計今年前三季,力旺合併營收為25.95億元,年增20.6%;稅後純益達13.19億元,年增23%,EPS達17.68元,創史上同期新高。
法人認為,下半年專利使用費增加,加上新IP業務為滿足客戶次世代或最新的OLED DDI計畫,正在推進更多工藝;另外,PUF權利金呈現上升趨勢,現在已經積累超過60個設計定案,陸續進入量產階段。
力旺緊跟護國神山腳步,積極配合最先進製程代工及客戶要求。目前3奈米已經有客戶導入設計中,2奈米則在開發階段,但整體進度加快;搭配之前台積電法說會所示,2奈米強勁之需求,將有望帶動明年力旺營收再衝高。
3奈米首個客戶營收開始貢獻,法人表示,力旺第一個3奈米客戶,為資料中心應用,不只需要OTP也需要PUF安全技術以保護資料,陸續看到營收貢獻。力旺認為,未來陸續有眾多晶片迭代進入最先進製程,都將是公司機會。
樂見未來有更多成熟製程晶圓廠加入,力旺認為,自家的logic NVM(非揮發性記憶體)技術將被多家業者採用,因此權利金會因產能擴充及滲透率增加,即使代工市場價格下跌,還是會有所成長。
力旺股價一路攀升,28日以3,095元作收,緊隨股王信驊4,360元之後,位居股后地位。力旺透露,IP(矽智財)是授權給全球晶圓廠使用,包含美國IDM公司、格羅方德等代工業者,技術布局廣泛、並橫跨眾多製程,因此,較不會受到政治層面影響。