購買矽格聯測科技廠房 台星科 斥近17億擴產

　封測廠台星科公布第三季財報，其中，該公司今年前三季稅後純益為6.37億元，較去年同期減少8.08％，前三季每股稅後純益為4.68元，且該公司董事會通過，將斥資16.95億元，購買矽格子公司矽格聯測科技廠房，總數達13,836.86坪，將擴大產能及因應營運需求。

　台星科28日公告今年第三季財報，其中，累計今年前三季營收為30.66億元，較去年同期成長12.68％，累計前三季營業利益5.93億元、前三季稅後純益為6.37億元，較去年同期減少8.08％，前三季每股稅後純益為4.68元，也低於去年同期的5.09元。

　台星科在AI、HPC封測領域深耕多年，且為多家美系處理器大廠供應鏈合作夥伴，今年在美系HPC客戶也逐步放量，加上陸系區塊鏈客戶下單持續成長，主要客戶的需求增長，帶動該公司前三季營收呈現逐季成長表現，該公司也積極卡位矽光子及共同封裝光學元件（CPO），並與三家國際大廠展開合作，料將成為後續新成長助力。

　晶圓測試（CP）部分，由於AI需求暢旺，相關測試需求也同步受到推升，在訂單外溢效應下，台星科因此接獲晶圓代工大廠的委外CP訂單，藉此切入AMD、輝達、英特爾等CP供應鏈。市場法人認為，隨AI、HPC等高階封測訂單持續湧入，該公司下半年表現優於上半年，全年營收有機會挑戰雙位數成長。

　該公司28日也公告，將斥資新台幣16.95億元，向同集團旗下的矽格聯測科技購買廠房，總面積達13,836.86坪，台星科表示主要是整體營運規劃考量，用途為營運需求。