金居 特殊銅箔卡位AI商機

　銅箔基板廠金居（8358）總經理李思賢指出，持續耕耘高頻高速的特殊銅箔，優化產品組合，在伺服器新平台PCIe5滲透率提高，並已進入下一代AI伺服器產品測試，他期待高階產品放量，為公司營運帶來新一波動能。

　李思賢24日於TPCA Show展覽中獨家接受記者專訪時指出，目前市場上主流持續往高頻高速特殊銅箔發展，也是目前市場最大的亮點，該公司持續在此一領域耕耘，並與客戶進入下一世代產品的前期檢測。

　展望2025年，在全球經濟緩成長之下，他預期，消費性電子應用反應平平，應是呈現個位數成長。網通部分，因有升級及更換需求，明後年應可穩定上升。

　在銅價部分，他預測中長期仍會上漲，從倫敦（LME）期銅報價來看，每公噸9,500美元的價位，市場已有一定支撐，明後年可能繼續往上；在電價上漲部分，李思賢指出，政府基於能源政策，台電要調漲電費，電費上漲增加成本，廠商只能持續優化產品組合，提高競爭力因應。

　ECFA取消銅箔進口大陸的租稅優惠，致關稅增加部分，李思賢指出，高階材料的採用都是要看品質穩定及技術能力，現由客戶吸收這部分成本，影響性尚可控。

　至於一般銅箔應用陷入價格戰，李思賢指出，HTE（高溫高延展性）銅箔產能過剩、加工費不佳，且進入門檻低，大陸廠商相對價格低，致使台廠不具競爭性，所以，更要往高階發展。

　近期PCB業者紛紛至東南亞等地設立據點，李思賢認為，每一公司產業特性及定位不同，金居以台灣為中心，面對經營環境的挑戰，除繼續開發高毛利產品，也將盡力控制費用。

　由於銅箔基板產業需要穩定電力，用水量也多，基礎設施對業者很重要，加上動輒幾十億元的投資，因此，暫未考慮到別處生產。