i16傳砍單…台積無虞 聯詠有壓

安卓陣營在晶片業者強力支援下，推出比肩A18 pro晶片產品，品牌廠將接力演出，為i16銷量增加不少變數。晶圓代工大廠台積電影響不大，因旗艦晶片皆投片於台積；驅動IC設計聯詠新機效益減退，AMOLED成長進入高原期，瑞鼎亦在安卓滲透率放緩及外部競爭之下，2025年成長動能承壓。

OPPO、Vivo第一時間推出聯發科天璣9400旗艦機種，高通驍龍8 Elite接力演出，業界分析，安卓旗艦SoC將與蘋果直接競爭，天璣已率先示範，緊接而來小米、榮耀等搭載驍龍晶片之眾多品牌也會陸續發表，趕在雙十一前亮相、大啖大陸市場。

蘋果在大陸市場份額將受擠壓，預估砍單時間點發生在明年首季。供應鏈透露，晶圓代工影響不大，三家業者皆採用N3E製程，關注市場總量更為重要；但是，IC設計業者如聯詠，在大中小尺寸驅動IC(DDIC)競爭逐步加劇之下，恐迎來雙重挑戰。

法人指出，部分陸系品牌仍有AMOLED DDI備貨需求，不過DDI降價壓力持續；另美系業者新機貢獻消退逐步，供應份額較預期低，在成長性及新品貢獻有限的情況下，成長動能面臨挑戰。此外，美系手機品牌採用AMOLED TDDI意願仍低、LX同時積極奪回市，對聯詠來說不是好消息。

法人點出，目前AMOLED DDI最新22奈米製程為韓系業者提供，聯詠合作之晶圓代工廠量產待2026年是主要因素。現階段In-Cell AMOLED TDDI尚未出現，主流手機/面板廠導入意願低：目前聯詠AMOLED TDDI方案空間節省效益有限，且感測精準度仍受電壓干擾影響，因此短期難以成為手機廠主流使用方案。

AMOLED市場成長性放緩，法人認為，OLED漸成主流機種標配、增幅有限。加上已有陸系業者進行AMOLED DDI本土化計畫，如雲因谷、集創等公司，也不利瑞鼎拓展市占率。