深耕AI、高階材料陸續通過認證 聯茂：預期谷底已過

　聯茂（6213）執行長蔡馨暳表示，隨著CSP持續在AI軍備競賽投入資本支出，聯茂高階材料積極參與認證，有機會在GPU配板之外，在核心的AI加速器領域有斬獲，加上生產基地的調整，預期聯茂谷底已過。

　聯茂表示，M6、M7、M8之高速材料持續放量於多家AI GPU/ASIC加速卡終端客戶，一般型伺服器CPU也預期於不久將來升級至PCIe Gen6平台，聯茂對應之M7高速運算材料IT-988GL持續通過各大終端ODM及PCB板廠認證。此外，交換器設計陸續升規至800G、1.6T傳輸速度下，聯茂超低延遲、超低電性耗損M9等級之IT-999GSE系列材料也已送樣至各大終端及板廠客戶認證。

　隨AI伺服器規格提升，如NVIDIA Blackwell系列GPU改版帶動高階電子材料升級加速，聯茂持續深耕AI，高階膠係認證進度快馬加鞭，各大客戶都樂於引入聯茂進入高階市場。