量測設備商德律(3030)繼8月在台北國際自動化展時透露晶圓測試設備已獲大廠下訂,日前再於官網公告再推出半導體相關檢測新品。該公司前三季半導體量測設備業務的營收占比約15%,9月時半導體業務營收貢獻占比已達20%。
德律日前於官網公告,宣布推出高吞吐量3D SEMI CT AXI TR7600 SIII Plus產品,其特色在於應用AI技術加速檢測品質,可應用於半導體、先進封裝作業、智慧工廠等領域。
該公司表示,TR7600 SIII Plus配備2微米至20微米,高解析度裝置,可提供OSAT(委外封測代工廠)量測需求的廠商進行高速檢測,並整合AI驅動的檢測演算法,包括AI-Void檢測及AI維修站,以提高缺陷檢測率。
除此之外,德律亦表示,該款產品亦可適用於汽車、航空航太及醫療等領域。
展望未來,該公司認為德律從電子檢測及量測設備起家,近來投入研發,並朝向高精密產業的方向發展,除了既有的領域外,未來將朝半導體、智慧工廠及人工智慧等領域布局。整體而言,該公司已從單純的電子量測公司,打進半導體生態圈。
德律2024年前九月營收48.63億元,年增55.38%,前三季營收已超越去年全年。累計前八月每股稅後純益4.96元,亦優於去年全年(4.24元),法人表示,由於第四季半導體大廠擴展持續進行,對於量測設備持續有需求,德律2024年的表現值得期待。