image
20241018文/簡立宗

巴斯夫開發出PPA材料 高效能

image
 ●巴斯夫重磅推出針對新一代絕緣閘雙極電晶體(IGBT)半導體的高性能PPA材料。圖/業者提供

 針對新一代的電力電子設備,巴斯夫開發出一種高溫尼龍(PPA),這種材料尤其適合製造IGBT的半導體外殼,Ultramid Advanced N3U41 G6能夠滿足電動車、高速列車、智慧製造和可再生能源等領域對於高性能、可靠電子元件日益成長的需求。

 作為電力電子設備領域的全球技術領導者,Semikron Danfoss公司目前採用巴斯夫PPA作為其太陽能和風能系統逆變器中的Semitrans 10 IGBT外殼材料。Ultramid Advanced N系列具備出色的耐化學性和尺寸穩定性,可以提高IGBT的堅固性、長期性能及可靠性,滿足越來越多對於節能、更高功率密度以及高效率的需求,IGBT能夠實現電力電子設備中電路的高效切換與控制。

 Semikron Danfoss公司研究與前期開發部Jorn Grossmann表示:「IGBT是現代電子設備的關鍵元件,尤其在可再生能源領域。IGBT必須在更高的溫度條件下工作,且同時要保持長期穩定性及高性能,受惠於巴斯夫PPA材料的獨特性能,Semitrans 10為性能與效率立下了新標竿,該材料即使在嚴苛的環境中也能有卓越的電氣絕緣性能,並且在裝配過程出現短期溫度峰值時,具備出色的堅固性。因此,我們選擇了此款材料。」高性能材料與智慧設計結合,能提升切換速度、降低傳導損耗及優化熱管理,而滿足電力電子設備關鍵需求。