Blackwell遇瓶頸 輝達台積傳嫌隙

　據科技媒體《The Information》報導，正值輝達最新Blackwell平台投入量產之際，有跡象顯示其正減少對台積電的依賴，稱「AI領域最成功、最賺錢的合作夥伴關係恐怕出現裂痕。」

　《The Information》16日引述知情人士消息指出，輝達在推出新款AI加速器Blackwell後，連續數周都未能通過高壓環境測試，這項失敗引發雙方互相槓上，消息在業界引發軒然大波。

　消息稱，台積電認為，輝達在認知Blackwell存在缺陷的情況下，仍倉促投產，輝達則將Blackwell量產推遲原因，歸咎於台積電的新半導體封裝技術。

　此前，瑞銀全球研究分析師艾克利（Timothy Arcuri）報告也指出，台積電封裝技術的複雜性，導致Blackwell面臨部分良率挑戰，因此略下調產量。

　Blackwell推遲的消息在8月浮上檯面，輝達執行長黃仁勳在法說會上表示，「我們已經修改了Blackwell的設計以提高良率，毋須改動功能。」他並宣布Blackwell將在今年內開始量產，且其需求達到「瘋狂」的程度。此外，報導稱，輝達正在尋求與三星電子合作的可能性，以基於同代技術生產新型遊戲晶片，而且期望價格為台積電的7至8折。

　輝達向來將其先進晶片製造全權委託台積電，成為其最大客戶之一。業界正緊盯相關動態，部分人士認為，若輝達減少對台積電的依賴，對三星電子的代工業務可能為一大機會。

　台積電的市占率已飆破60％以上，不過過度依賴單一供應商對IC設計公司來說也可能成為風險。若輝達將製造供應鏈多元化，可能有助於降低風險。

　儘管如此，輝達和台積電之間已經維持近30年的合作夥伴關係，並且以大中華地區獨特的脈絡為根基。身為台裔美國人的黃仁勳曾說過：「沒有台積電，就沒有今天的輝達」，而台積電是台灣的代表性企業。

　外媒分析，輝達的供應鏈策略若有風吹草動，都將會牽動半導體整體產業的板塊變動，並將大幅影響所有相關企業。