揮軍OCP 散熱、電源大廠拚場

　10月15～17日於美國加州聖荷西所舉行的OCP GlobalSummit 2024開放運算計畫全球高峰會群雄較勁，包括散熱雙雄雙鴻及建準、電源雙強台達、光寶科都恭逢其盛，全數聚焦在液冷散熱系統，雙鴻主打助力客戶在擁抱AI的同時，可以優化其能源使用效率至1.1 以下，同樣十八般武藝盡出的建準，更在OCP開幕式上獲Nvidia工程副總裁認證，為Nvidia Blackwell平台供應商之一，主供風扇產品，法人推估最快11月就可望開始出貨。

　隨著生成式AI蓬勃發展，在市場對算力與節能的雙重高度需求下，OCP高峰會頓成市場焦點，算是OCP常客的雙鴻今年為回應客戶期待，特別展出最新液冷解決方案，雙鴻指出，新推出的液冷方案不僅可提高算力密度，也可協助客戶在擁抱AI的同時，優化能源使用效率 (PUE) ，從原先的逾1.5下修至不到1.1，實踐綠色運算的目標。

　為貼合今年OCP「從創新到影響力」的主題，建準今年也在OCP端出一系列新創液冷散熱解決方案，內含自行研發的氣體輔助液體冷卻方案（AALC）。建準指出，此方案內含氣冷輔助液冷散熱櫃（Sidecar），並整合氣冷及液冷的設計，集結冷卻風扇牆（Fan Wall）、電源供應單元（PSU）、節能熱交換器（HRU）、水路分配單元（RPU）等關鍵系統於一體，並同場加映首度登場、專浸沒液冷設計的浸沒風扇及應用在專業級工作站的相變化液冷散熱技術。

　光寶以「AI. Revolutionized. Green Resilience」為主題，首度展示全新「整合式AI雲端伺服器整合機櫃解決方案」。此外，光寶亦於會中展出符合輝達架構的電源、機櫃以及液冷系統，如支援NVIDIA GB200 NVL72 架構的高效電源系統、NVDIA MGX模組化系統設計機櫃，以及水對水、水對氣液冷散熱方案，打造全方位高階AI運算系統解決方案。

　台達則於OCP全球峰會上，展示專為增強AI和HPC數據中心節能效益而設計的高效電源管理及液冷散熱系統，台達指出，此次展出的亮點包括新型的33kW ORV3 伺服器電源機櫃，其伺服器電源單元（PSU）效率高達97.5％，此外，適用於NVIDIA 新AI超級晶片的水冷板，及適用於AI數據中心的液體輔助空氣冷卻 （AALC）系統也是此次展出的重點。