圓裕衝刺高頻材料 明年開花

　軟板廠圓裕（6835）召開法說會，由於透過與日系軍工規客戶合作，圓裕投入LCP（液晶高分子材料）領域已將近十年，隨5G、AI等大量資料傳輸進一步驅動高頻高速材料需求，圓裕建立高頻高速材料研發團隊，第四季將布建測試實驗室，預期明年第四季可望開花結果、貢獻營收。

　圓裕辦理6億元可轉換公司債（CB），目前正處於緘默期，該筆CB轉換價為50.8元。

　圓裕管理階層表示，隨著5G、AI大量資料傳輸需求，催動高頻高速材料快速成長，從PI（聚醯亞胺）材料改成LCP價格提升了1.1～1.3倍，在消費性、軍工規領域都應用得到，日本村田是指標廠，一線主流大廠均已經建置產能，圓裕也已經展開2025年商務筆電、軍工規、手機相關產品打樣，預期高頻高速材料可望於2025年第四季開花結果、貢獻營收。

　圓裕副總經理暨發言人郭明豐強調，公司已經建立高頻高速研發團隊，測試實驗室也將於第四季展開規劃，實驗室一般投資規模要價2,000萬元，在業界比較大膽；郭明豐也表示，因與日系軍工規客戶合作，由該客戶提供LCP原材料，圓裕在LCP已經投入將近十年，公司也和EMS廠配合15～20年，在既有優勢之下，期望和一線廠競技。

　此外，在泰國廠擴建進度上，郭明豐指出，泰國廠一期已經動土興建，第一階段以打通昆山廠軟板後段產能瓶頸為考量，泰國廠第一階段將導入線材、軟板後段產能，估明年上半年建置完成，第三季開始提列折舊；第二階段將擴建軟板全製程、車燈模組產能，2025年第四季建置完成，郭明豐預估，泰國廠第一期產能為昆山廠二倍大，公司已經預留空間擴建第二期產能，第二期產能加入之下，產能規模為昆山廠四倍。

　圓裕2024年上半年為軟板供應鏈每股獲利王，EPS達1.94元，投入線材逾40年，投入軟板也逾30年，每個月有將近400件樣品產出，不僅價格競爭力足夠，在品質上，與日系軍工規客戶配合25年，與國內EMS廠合作也有15～20年，醫療及車用產品配合美系客戶，已步入出貨階段。