啖AI 技嘉散熱解方出貨

　技嘉（2376）旗下技鋼科技繼於8月間正式發布支援NVIDIA HGX-H200平台的AI伺服器新品後，近日亦在OCP 2024上端出專為H200系列設計的DLC液冷循環解決方案，與配置獨立GPU散熱空間的氣冷解決方案機款。

　技嘉從第三季中下旬起，已出貨搭載液冷或氣冷解方的H200系列AI伺服器，預期第四季可望進一步放量，加上採用下一代平台Blackwell的HGX-B200也將自第四季起小量出貨，皆將為技嘉下半年與明年上半年挹注營運動能。

　另針對資料中心欲以GPU運算叢集來追求單一伺服器之效能時，能高效且以最低延遲速率支持節點間的數據交換，技嘉也端出配置了64個800 GbE端口的NVIDIA Spectrum SN5600網路交換器。

　因應AI推展巨量運算及超高效能的資料中心升級需求，技嘉亦透過整合其AI伺服器機櫃與NVIDIA NVLink／AMD Infinity Fabric技術，打造大型GPU運算叢集的一站式機架級整合解決方案GIGAPOD，協助企業／組織可快速部署資料中心之升級、執行大規模深度學習模型運算。