力旺 推突破性SRAM修復工具

　力旺電子15日宣布與西門子聯手推出突破性的SRAM修復工具。該解決方案將西門子的Tessent MemoryBIST軟體與 eMemory的NeoFuse OTP整合，主要應對具高密度SRAM之先進AI SoC的需求。力旺的OTP通過了台積電N5、N5A和N4P的嚴格認證，市場看好力旺及西門子聯手推出的修復工具將有利未來營運。

　力旺電子資深業務開發副總盧俊宏表示，力旺OTP通過了台積電N5、N5A和N4P的嚴格認證，具有近乎完美的良率、可靠度、面積和成本效益。西門子Tessent MemoryBIST與eMemory NeoFuse OTP的全面整合，以最大效率支持客戶實現可靠的AI晶片設計。

　力旺強調，當今的AI晶片對於配備AI語言模型、資料處理器（DPU）和靜態隨機存取記憶體內運算（SRAM-based CIM）架構的需求日趨增加，然而隨著SRAM密度增加，故障位元發生機率也更高，因此，晶片內建的自動修復（built-in self-repair; BISR）技術和一次性可編程記憶體（OTP）在提升良率上扮演著更重要的角色。