訊芯-KY 搶矽光子商機

　訊芯-KY（6451）積 極搶攻矽光子商機，布局矽光子先進封裝。法人　指出，訊芯-KY掌握博通等美系網通晶片大廠訂單，也獲得美系IDM（整合元件製造廠）大單，矽光子相關產品已經在7月小量出貨，明年相關技術可以進入爆發期，可為中長期營運增添動能。

矽光子將電能轉換成光能，搭配共同封裝光學元件組成關鍵技術，訊芯-KY基於光收發模組和半導體封測經驗，進軍高階光收發模組和矽光子先進封裝技術，搶AI光模組市場。

訊芯-KY的800G模組主要應用在AI高階交換器，一般資料中心使用400Ｇ，訊芯-KY今年仍以400G為主，但明年就會轉換為800G。矽光子產品在上半年完成客戶驗證，7月小量出貨，預計明年可望放量生產。

訊芯-KY積極推動擴產計畫，將在中國大陸中山廠和越南廠擴產能。新產品、產能推動下，2025年營運將超越今年。＊【權證投資必有風險，本專區資訊僅供參考，並不構成邀約、招攬或其他任何建議與推薦，請讀者審慎為之】