AMD重磅武器 宣戰輝達GB200

　AMD於Advancing AI 2024揭AI加速器重磅武器，以MI350系列對戰輝達GB200加速器。AMD透露，Instinct MI355X運算平台將於2025下半年問世，透過台積電3奈米先進製程及HBM3e打造，欲以硬體堆料方式與輝達一戰。PC領域同樣積極推進，瞄準電競市場，供應鏈透露，AMD下半年Design win機會更勝競爭對手。

　AMD台系供應鏈將以台積電最為受惠，提供先進製程代工及Chiplet、CoWoS先進封裝，另外，祥碩PCIe Gen5高速接口，及提供相關IP之創意、智原都有望受惠。伺服器OEM業者，仁寶、緯創、緯穎及英業達等皆名列AMD合作夥伴。

　AMD強調其AI加速器策略，MI325X第四季開始交付OEM、MI350系列則於明年問世。除記憶體容量更大之外，MI355X導入CDNA 4架構，在FP8運算效能取得35倍的大幅成長，並為業界最領先之3奈米製程節點，有望超車輝達Rubin GPU明年第四季之時程。

　繼微軟採用MI300X加速器後，三星也傳出採購2千萬美元之AMD MI300X用以訓練AI。除了具備更高價格競爭力優勢外，AMD性能逐步獲得國際大廠認可，足以與輝達一決雌雄。

　AMD汲取競爭對手軟體生態系及傳輸互聯強項進行突破。相較輝達的專屬互連技術，AMD以開放式標準，廣邀各大業者共同參與制定，期藉此打造更高效、更靈活的AI運算基礎架構。其中，AMD宣布推出支援UEC（超乙太網路聯盟）協定之DPU Selina 400，將與輝達SuperNIC戶別苗頭。

　軟體部分，AMD將旗下消費型微架構「RDNA」與資料中心微架構「CDNA」統一為「UDNA」，對抗輝達CUDA生態系架構；並藉由併購或投資組建軟體團隊，據統計AMD過去一年內向十多家AI公司投資逾1.25億美元，以擴展AMD AI生態系。近期收購之Silo AI，更為其帶來300名具AMD硬體經驗的科學家和工程師，從而加速為客戶提供AI解決方案的開發和部署。