日月光高雄K28廠 拚後年完工

AI浪潮興起，半導體先進封裝需求攀高，封測龍頭日月光投控加速投資高雄，購入大社區土地，分二期開發，第一期K27廠於2023年完工量產，第二期K28廠9日動土，預計興建總樓地板面積約1萬坪，地上7層、地下1層的先進封裝製程（CoWoS）終端測試廠房，K28新廠預計2026年完工，估增近900個就業機會。

高雄副秘書長王啟川指出，高市府致力打造智慧、創新、開放的產業環境，吸引全球頂尖企業投資設廠，串聯原有高雄在地日月光高階封裝測試廠，加速形塑「半導體S廊帶」。

日月光高雄廠區總經理羅瑞榮表示，日月光為滿足先進封裝製程的晶圓、終端測試需求，於面積約2公頃的大社基地興建K27、K28廠房，9日動土的K28廠，由日月光提供所持有大社土地，宏璟建設提供資金合建廠房，以低碳建材、購置節能高效率廠務設備、建置太陽能電板蓄積綠電，啟動微振建築整體性評估，蓋建黃金級綠建築爭取認證，符合低碳、綠色、高效運轉廠房成為環保永續建築的重要指標。

高雄經發局表示，K28廠的興建將進一步提升高雄在先進封裝製程、人工智慧晶片高效能運算及散熱需求等領域的競爭力。