台積美國廠 再迎大客戶

　產業人士透露，超微（AMD）打算向台積電美國亞利桑那州廠採購高效能運算（HPC）晶片，將是繼蘋果之後該廠的第二家大型客戶，預計2025年開始投片和量產。

　此外，台積電8日公告，將認購世界先進現金增資42,485,831股，每股價格為88元，總金額達37.39億元，此次增資使台積電累計持有世界先進的股份達506,709,324股，持股比例為27.55％。台積電表示，該投資將採用權益法，是針對其關聯企業的長期投資。

　業界分析，台積電美國廠進度加快，超微可能先以消費級產品試水溫，其中Ryzen 9系列處理器即以4奈米打造，在龐大的出貨量下，較能分攤美國廠較高之成本。

　供應鏈指出，由於HPC則需要考量Chiplet、CoWoS等後段封裝，另外還需外購HBM（高頻寬記憶體），因此維持在台生產機率較高；不過，未來在艾克爾（Amkor）外包奧援之下，不排除AI加速器美國在地製造之可能。

　此外，AMD向來勇於採用新技術，Chiplet、HBM皆為AMD率先嘗試，美國製造更接近客戶及市場優勢，有望能加速開發速度。

　台積電位在亞利桑那州的Fab 21已開始試產5奈米製程，其中包括N4/N4P/N4X和N5/N5P/N5X製程。雖然第一階段生產尚未完全開始，正在Fab 21生產的蘋果A16 Bionic晶片採用N4P製程。外媒先前報導，Fab 21的良率和台灣廠相似。

　消息人士表示，生產還在規畫階段，投片和量產皆預計自2025年開始。由於該廠房第一階段僅限於N4和N5技術，故排除了比RDNA 3和Zen 4更新的消費者晶片之可能性。

　據悉，亞利桑那州廠可能是MI325X在首波生產潮後的製造據點。採用N4製程的MI325X預計在第四季量產出貨，即將推出的MI350將採用台積電N3製程。此外，封測大廠艾克爾在10月稍早宣布與台積電擴大合作，將在亞利桑那州提供先進封裝測試服務，有助強化美國AI晶片供應鏈。