中華精測(6510)9月合併營收3.17億元,在下半年HPC及AI相關晶片測試需求持續拉升下,單月業績寫下21個月新高,第三季合併營收9.17億元也大幅季增26.9%,該公司表示,AI相關晶片高頻高速測試需求增溫,下半年營運復甦,今年業績呈現逐季成長走勢,第四季營運持續正向。
中華精測指出,今年第三季受惠智慧型手機晶片探針卡、超高速運算(HPC)等AI相關晶片測試板訂單暢旺,本季度營收呈現逐月成長走勢。9月單月合併營收站上近21個月以來新高,除了受惠終端智慧型手機新機效應之外,另方面,來自海外HPC、AI相關測試板開始放量,該項產品營收占單月總營收比重逾四成,為主要貢獻來源。
在探針卡方面,中華精測也表示,智慧型手機應用處理器晶片(AP)自本季度開始進入次世代AI機種出貨旺季,相關半導體測試介面需求同步增溫,市場需求帶動該公司高低溫且高速測試的混針探針卡出貨比重提高,為中華精測今年下半年營收關鍵支柱,目前混針自製探針卡的自有技術成功建立起技術門檻,為來年的業績延續成長動力。
展望營運,該公司表示,該公司導入CHPT by AI後,持續提升產品設計效率及正確性,有利明年營收及毛利率提升,而以目前市況及客戶反應預估,期待明年營運比今年更好。
中華精測9月合併營收3.17億元,月增5%,年增46.6%。第三季合併營收9.17億元、季增26.9%、年增32.4%,前九月合併營收23.2億元,年增9.6%。
中華精測以MEMS探針卡為技術核心,透過AI工具發展自有探針,已快速開發出自製探針多款系列產品,包括有NS系列、BR系列、BKS系列、SL系列、MJ系列等。此外,為能滿足客戶客製化的晶片設計,同一系列的探針產品可透過AI建模、模擬,快速設計出不同的新款探針產品。