博通 每通道200G新晶片問世

　美國網通晶片大廠博通宣布，該公司的Sian2正式上市，這是一款每通道200 Gbps PAM-4數位訊號處理器（DSP），這顆IC是現有Sian DSP的升級版，可大幅提升AI應用資料中心之間的傳輸效率，對於開發下一代AI至關重要。

　DSP（Digital Signal Processor）數位訊號處理器是可插拔光收發模組（Pluggable optical transceiver）的心臟，為AI運作的關鍵動能。

　博通與陸廠成都新易盛通信（Eoptolink）和中際旭創（InnoLight）等領先光通訊製造商合作，將合作生產下一代的AI光發收模組。

　博通指出，Sian2採用5奈米製造，除用於將電訊號轉換為光，和將光轉換為電訊號的電路外，還包含一個雷射驅動器，在這顆IC運作下，不僅頻寬翻倍，且具有可靠性功能，可防止錯誤資料通過網路傳輸時進入資料。

　光通訊業者分析，在生成式AI快速發展下，大型語言訓練模型不僅要在一台伺服器上運作，且需在多台伺服器上運作，每台伺服器都託管一小部分LLM。模型的片段，必須定期相互交換資料，以協調工作，因此，在各台伺服器之間，也要同時透過網路連接在一起。

　CSP雲端廠商為因應AI資料中心大量傳輸需求，已開始使用光纖技術，作為資料傳輸的管道，光在玻璃上的傳播速度，比電在金屬上的傳播速度快，因此，光纖電纜的資料傳輸速度比傳統銅線更快。

　大型語言AI訓練模型，需要高性能、低延遲和彈性的連接接口，博通的Sian2通過支持800G／1.6T頻寬與200G光學元件，可在頻寬翻倍之際，同時降低功耗、延遲和成本。