華虹滿單 台IC設計移單回台

中美競爭持續，大陸國產化及本土化聲浪高漲，反應於半導體成熟製程代工廠，陸系晶圓代工廠二哥華虹半導體，8吋產能近日傳出已滿載，12吋無錫廠也接近滿載，台灣IC設計廠為免交期拉長，策略性將部分高階12吋訂單移回台廠投片及封裝。

據了解，陸系晶圓代工華虹半導體部分製程節點產能，傳因大陸消費性電子產品（如電子煙等）全數占滿，以致交期拉長，台IC設計廠商已開始評估替代晶圓代工廠。

　據業者透露，華虹8吋廠達100％及無錫12吋產能利用率接近全滿，主要受惠於嵌入式快閃記憶體、快閃記憶體、類比、邏輯、功率、射頻等IC及CIS晶片，市場需求皆有所改善所致，僅IGBT及功率元件復甦腳步較落後。

華虹半導體的第二條12吋生產線建設，正在緊鑼密鼓地推進中，預計2024年底前可以試生產，以因應大陸本土需求。

台系IC設計業者指出，華虹及台積電是目前唯二產能滿載的晶圓代工廠，在大陸本土化及美國去中化兩大趨勢拉扯下，兩家晶圓代工廠因分別具有成熟製程及先進製程的生產優勢，成為兩大趨勢下的受惠者。

根據研調機構調查，2024年台灣晶圓代工廠成熟製程的產能利用率，平均是70％，產能尚未回到過往高峰時的85％～90％。台系IC設計廠商移轉部分投片回台，如果以量談價，台積電及聯電等考慮給予折扣，另，三星也是台IC設計廠商移單的選項之一。

除晶圓代工廠外，IC設計也考量一併移單回台封裝廠部分，2024年第二季日月光降價15％，IC設計第二季毛利率，立即有感復甦，根據業者透露，IC設計業者也正評估封裝價格更低的封測廠如華泰等台廠，希望符合成本考量及客戶去中化要求。

IC設計大廠聯詠指出，只要是具競爭力的晶圓廠都會進行評估採用，IC設計競爭力才是主要關鍵。台廠部分IC設計業者採用多元晶圓代工策略。業者分析，這是為隨美中科技戰加劇、或因應客戶要求，動態調整陸系、台系晶圓代工公司配比。