志聖 搭先進封裝列車

志聖（2467）第三季營收恐較第二季稍微衰退，主因客戶裝機時程延宕，但第四季在年底旺季效應帶動下，營收將正向成長，全年業績 期待雙位數年增。

志聖擁有PCB和CoWoS先進封裝雙引擎，並與均豪、均華組成G2C+聯盟，搶攻CoWoS供應鏈。隨著AI高速成長，G2C+聯盟市值飆升。業界預估，在CoWoS和FOPLP快速發展下，半導體設備廠將迎接黃金十年。

法人指出，志聖跨足IC載板、HBM以及先進封裝技術，隨著2.5D與3D封裝技術的快速發展，鞏固了主要供應商的地位。半導體及高階PCB將是志聖營收成長動能主要來源，上半年合計營收占比達51％，產品貢獻提升，看好毛利率維持高檔水準。

台積電的CoWoS產能吃緊，最少到2026年前都要持續擴產，FOPLP也成為新興投資標的。計畫在台灣、東南亞及歐美日市場進一步深耕，特別在CoWoS與HBM等先進封裝技術領域，將持續加強研發投入。＊【權證投資必有風險，本專區資訊僅供參考，並不構成邀約、招攬或其他任何建議與推薦，請讀者審慎為之】