低碳電力 成半導體業淨零解方

　由於半導體產業是資源密集型產業，生產過程中需要大量水、電，以及多種原材料和化學品，面對全球淨零排放壓力，半導體產業積極尋求減碳對策，台系業者包括台積電、聯電和日月光則承諾於2050年實現淨零排放，DIGITIMES分析師余佩儒觀察，低碳電力將是半導體業者邁向淨零的關鍵策略。

　余佩儒進一步表示，在半導體整個生命周期中，終端產品使用的能源消耗不可低估，不論是手機、汽車甚至是資料中心等，皆涉及使用晶片所產生的電力消耗，即是半導體業者溫室氣體排放源範疇三的排放熱點 ─ 產品能源使用（或稱銷售產品使用），但並非每家半導體業者皆會在範疇三納入產品能源使用排放熱點的溫室氣體盤查。

　觀察全球六大半導體業者，余佩儒認為，美商英特爾（Intel）的淨零策略最為積極，承諾在2040年實現溫室氣體淨零排放，而韓商三星電子（Samsung Electronics）、美商美光（Micron）、台系業者包括台積電、聯電和日月光則承諾於2050年實現淨零排放。

　值得關注的是，台積電於2023年9月將RE100的目標加速10年，從2050年提前至2040年實踐，但整體來看，台系半導體業者再生能源使用佔比低於國際大廠，例如英特爾2023年綠電佔比已高達99％，而2023年台積電再生能源佔比僅11.2％，2030年達到RE60仍有相當大的努力空間。

　在營運端的減碳措施上，台積電、聯電長期關注製程用含氟溫室氣體減量，相關行動包括開發或安裝氣體削減設備、使用替代化學品（低GWP）、改善製程等。