昇貿擬併大瑞 攻半導體封裝

　昇貿（3305）董事會決議，擬收購上海飛凱材料旗下大瑞科技100％股權，大瑞為日月光BGA錫球主力供應商，滲透率高達40～50％，並曾經通過晶圓代工巨擘的測試，收購完成之後，昇貿半導體相關營收將遽增至15％，進軍半導體封裝邁入新的里程碑。

　據昇貿規劃，已與上海飛凱材料簽署《股份買賣意向書》，將於10月進行實地查核，年底之前完成收購，並在2025年合併報表，開始挹注營收及獲利，據悉，大瑞每年EPS介於3～5元。

　大瑞科技位於高雄大寮工業區，成立至今已有二十多年歷史，是台灣半導體封裝產業的隱形冠軍，專精於BGA、CSP、WL CSP等高階IC封裝製程，產品廣泛應用於CPU、繪圖晶片、DDR與行動裝置晶片，自2016年來，由上海飛凱材料全資持有，在技術與市場上已穩居全球領導地位。

　昇貿表示，若成功收購大瑞，將大幅強化昇貿科技的產品線，尤其在半導體IC封裝材料領域取得領先優勢，雙方技術與市場具高度互補性，預期未來將透過現有通路加速產品整合，擴大市占率。

　隨著AI、高效能運算（HPC）、電動車等領域的迅速發展，全球對於輕薄短小、高頻高效的電子產品需求激增，這進一步推動BGA、CSP等先進封裝技術的快速發展，收購完成之後，有助於昇貿快速跨足半導體封裝領域。

　大瑞科技資本額1.65億元，旗下產品100％為BGA錫球，月產量達1,500億顆，產量為昇貿10倍，為日月光BGA錫球主力供應商，供貨比重達40％～50％，與昇貿合併之後，於台灣BGA錫球封裝市占將達40～50％，與日商千住分居一、二，2024年受惠於AI浪潮，大瑞獲利將創下歷史新高紀錄，長年獲利穩健之下，大瑞未來可望邁向獨立IPO之路。

　昇貿預估，收購完成之後，半導體相關營收將從現有的2～3％，大幅攀升至15％，由於大瑞過去曾經通過晶圓代工巨擘的測試，礙於陸資母公司的身分，未能順利切入供應鏈，如今股權移轉，大瑞強攻晶圓代工巨擘已箭在弦上，昇貿看未來半導體營收比重不封頂，將全面進軍半導體封裝市場。