群創轉型 拚半導體封裝FOPLP

　群創（3481）27日舉行線上法說會，FOPLP面板級封裝仍是法人關注焦點。群創表示，由於轉型的3.5代廠投片量只有1,000片，即使全產也只有個位數的營收貢獻，未來會視訂單和市場狀況評估擴產。公司有20多年大尺寸玻璃生產經驗，未來會積極和半導體業界合作，成為「玻璃相關方案提供者」。

對於面板市況，群創表示，今年同業採取按需生產策略，有助於維持市場平衡和健康。未來兩年沒有新增產能，又有舊世代產線退出，會更快速消化現有產能，有助產業健康。

以第二季來看，群創非顯示器營收占比約22％，顯示器營收占比約78％，其中大宗商品應用占比約70％、非大宗商品應用約8％。群創推動轉型，短期目標期望非顯示器的營收比重站穩三分之一，比較不容易受景氣影響。長遠目標是營收各半，一半顯示器、一半非顯示器。

群創轉型重點之一就是切入半導體封裝FOPLP，面板和封裝製程相似度有60％，從本業中找出相輔相成的方向，3.5代廠轉型做半導體封裝。公司有20多年大尺寸玻璃生產經驗，應用在IC封裝上，玻璃面積大，封裝量多，作為載板可以減少翹曲問題。

　群創提供玻璃相關製程方案，和半導體供應鏈合作，加快實現量產。以目前成熟度來看Chip-first已經有斬獲，RDL-first還在跟客戶認證階段，TGV則是在研發當中。Chip-first比較接近現有封裝的生意模式，客戶提供晶體再做封裝，RDL-first和TGV則是利用客戶要求規格做玻璃基板處理，重佈線層、鑽孔做製程給客戶，群創在封裝業的定位是「玻璃相關方案提供者」。

　至於FOPLP貢獻時間點，群創表示，期望在今年下半年量產，因為只有一條舊的3.5代線，即使投片量也只有1,000片，全產也只有個位數營收貢獻，後續會看客戶的反應、未來的市場潛力，再評估擴產的空間和時間點。

群創強調，我們把最舊的3.5代線轉型，在面板業界來看，這是最小的基本尺寸，生產面板不具競爭力，但是對封裝來講是很大的尺寸。其他同業手上沒有3.5代線，最有利切入FOPLP。以目前面板產業來看，切入FOPLP比較成熟、有客戶在談的只有群創。