擴半導體版圖 新萊應材台中港新廠啟用

　為因應半導體產業在台灣與亞太巿場成長需求，新萊應材科技公司砸下13億元，於台中港科技產業園區增建新廠，25日落成啟用，未來新廠將生產高階半導體設備相關組件，搭上國內半導體產業蓬勃發展的產業趨勢，更加速帶動台中港園區的營運與產業升級。

　經濟部產業園區管理局台中分局副分局長王振權表示，目前全球晶片需求持續成長，加上AI應用推波助瀾，促使國內半導體產業鏈高速發展，相信新萊應材台中港新廠啟用後，生產效率定能大幅提升，期許新萊應材再創事業高峰。

　新萊應材董事長李水波指出，新萊的產品主要應用於半導體製程設備，以及超高真空系統的關鍵組件，也廣泛使用於光電、太陽能、航空、生物科技、製藥等產業。

　新萊具有新材料、精密機械加工、表面處理、潔淨室和超高真空等一系列核心技術，也是目前同產業中少數擁有完整技術體系的廠商，技術能力在國際同業中亦居於領先地位。

　台中大甲發跡的新萊應材，專精於食品、醫藥、半導體等設備所需要特殊不鏽鋼管閥件，美國半導體設備大廠、英特爾、南京台積電晶圓廠等都是新萊應材的客戶，一路由台灣市場打入全球市場。

　因應未來營運發展的需求，新萊應材將位於台中大甲工業區的廠房及產線整合遷移至台中港科技產業園區並擴大生產，建置總樓地板面積達5,900坪的新廠，且新廠所生產高階半導體設備相關組件，正好趕上國內半導體產業蓬勃發展熱潮，可望為台灣科技產業發展帶來助益。