尖點泰國廠明年啟動 獨霸鑽孔代工

　台PCB大軍泰國廠將於2025年邁入試、量產高峰，引導上游供應鏈跟進投入量產，鑽針廠尖點（8021）因應板廠客戶需求，泰國廠也將在明年運作，優先提供鑽孔代工服務，2026～2027年之後跟進布建鑽針產能，尖點定調，以耕耘高階鑽針的日廠為主要競爭對手。

　尖點24日召開法說會，管理階層提及泰國廠將於明年開始運作，初期鑽針將由台灣、中國大陸廠區支援，與客戶協商交易條件、運送時間之下，鑽孔代工業務可望得到初步保障，尖點將優先提供鑽孔代工服務，由於新廠處於試產、訂單量還不穩定，初估第一階段的成本將高於中國廠區，甚至不排除高於二位數。

　尖點表示，泰國目前還沒有鑽針廠，客戶對鑽孔代工服務有急迫性，估2026～2027年後才布建鑽針產能。

　從產能角度來看，尖點排名全球第四，全球前二大為陸資廠，在0.2mm以下鑽針競爭力較弱，營運風格追求性價比，排名第三的為日系大廠，成立時間早，以耕耘高階鑽針為主力，產能規模比大於尖點約三成，尖點定調朝日系廠商靠攏，以降低客戶單位鑽孔成本為訴求。

　尖點統計，鑽孔服務稼動率約52％，雖然已跨越損平點，但未達過去60～65％最適規模水準，尖點看好，稼動率將慢慢回升，2025年若沒有重大不景氣，公司看明年稼動率仍有機會往上走。

　2024年上半年，尖點的鑽針產品於高多層板（HLC）、IC載板、HDI、傳統板、軟板的營收分布達36％、23％、14％、24％、3％，與2023年比重相較，HLC、IC載板比重連袂上升，HLC在鑽針營收比重大增9個百分點，主要因伺服器主板、網通板等已經達18層以上，板材厚、對鑽孔要求高，層數拉升也招致良率降低，由於鑽針占BOM表比率不高，為降低斷針率，HLC對高階鑽針接受程度較高；尖點也統計，鍍膜針占整體鑽針比重達30％。