護國神山發威 先進產能超前

　台積電CoWoS產能擴充進度領先市場預期，法人預估，AP7（嘉義）、AP8（台南）明年下半年啟動、提前達成2026年月產8萬片之目標，以解市場需求之急。先進製程研發卓見成效，法人透露，護國神山2奈米產能陸續開出，最快明年達量產規模，未來P1、P2將分別提供2萬片之月產能；對IP（矽智財）業者M31、世芯-KY、力旺等廠商營運進補。

　產能擴張速度快速，台積電在前段（2nm／3nm）和先進封裝（CoWoS）快馬加鞭，以滿足非常強勁之步調，滿足客戶AI晶片需求。法人指出，依照最初計畫，月產能8萬片為2026年之目標，如今在AP8廠即時奧援下，應可提供足夠的空間，提前於明年底實現、同時增量分配予客戶；其中，輝達仍將取得多數CoWoS產能，AMD、博通產能也會有近倍數之提升。

　CoWoS委外明年也將成長7成，法人透露，交由日月光、Amkor等OSAT在內之產能亦會同步成長。

　明年台積電最樂觀的資本支出版本同步出爐，法人估明年台積電資本支出（Capex）上看380億美元，除先進封裝外，先進製程亦是擴充重點。其中高雄2奈米廠P1即將完工，供應鏈透露，12月起設備裝機，隨後建立二次管線，試產時間落於明年第二季。

　依照晶片時程推估，蘋果A19系列晶片將來不及趕上2奈米，應會從M系列晶片率先採用；另外，法人未將輝達列入明年3奈米客戶，是否為全新Rubin平台將繼續使用N4P值得持續關注。

　外界研判，價格為關鍵因素，12吋3奈米晶圓價格約略較5奈米成長4成，是AI／HPC客戶觀望原因。

　2奈米量產有望帶動M31、中砂等台系供應鏈。然而，M31受美系客戶遞延先進製程進度等不利因素影響，苦吞兩根跌停；法人強調，M31積極調配研發資源，並專注於客製化業務解決方案，厚植未來競爭。攜手台積電跨入最先進製程，未來在2奈陸續米進入量產，有望緩解營運壓力，估計第四季就將初見曙光。