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20240925張珈睿/台北報導

聯發科較勁高通 10/9洩天璣

將大秀品牌力,Vivo全球首發搭載天璣9400的X200則於14日發布

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聯發科預計於10月9日揭曉年度旗艦處理器天璣9400,將大秀品牌力。圖/本報資料照片
聯發科與高通年度旗艦手機行動晶片比較

 智慧型旗艦機競賽火熱展開,繼蘋果、華為後,輪到晶片業者上陣,高通、聯發科都將於10月發表年度旗艦處理器。據悉,聯發科預計於10月9日揭曉、緊接著品牌Vivo會於14日發布X200系列全球首發搭載天璣9400;為增強品牌力,聯發科出品科幻大片「天際奇航」重磅上映,描繪未來輪廓、探索無限可能。

聯發科正式將發布會日期訂在10月9日,搶先於高通的10月下旬發表Snapdragon 8 Gen 4,二款均採用台積電3奈米家族製程,較勁意味濃厚。

 聯發科透露,全新一代旗艦5G Agentic AI晶片,承襲獨有的全大核架構,除了大幅提升性能與能耗外,更進一步強化生成式AI的功能。已有數據顯示,天璣9400之GPU性能將超越蘋果A18 Pro。

陸系品牌業者Vivo也將14日首發X200,全系列搭載天璣9400晶片。宣傳下足功夫,聯發科特地攜手對岸一線女星,推出科幻片,映射未來在高算力晶片D-Tek設備協助之下,不斷取得突破。

蔡力行於前次法說表示,天璣9400 CPU採用Armv9 Core,性能較天璣9300提升15%;NPU性能較天璣9300提升40%,且性能和功耗表現優異;ASP亦較上一代提升。除了手機外,亦將切入tablet、chromebook、車用等領域,營收不及手機貢獻大,但數字仍可觀。

法人分析,明年對聯發科或高通都是好年,除了外在因素改善之外,三星旗艦型手機基本由高通拿下,自家Exynos2500進度未明;而聯發科也打入韓系品牌旗艦平板,未來有望進一步進軍手機市場。

其他領域聯發科同樣積極,與輝達合作的車用晶片將於2025年初亮相,Windows on Arm、企業端ASIC等邊緣及雲端AI產品將於明年下半年陸續進入量產,中長期成長動能強勁。

不過最大的隱憂仍在於消費力道,法人指出,旗艦晶片多以台積電N3P製程打造,品牌廠旗艦機起售價將調整,如何在銷量與價格之間取捨,是品牌廠將面對的課題;另外,AI殺手級應用尚未橫空出世,邊緣產品需求延續力道亦尚待觀察。