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20240924鄭淑芳/台北報導

輝達Blackwell助攻 散熱廠很嗨

研調推估,液冷散熱方案滲透率有望從今年近10%提升至明年逾20%

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輝達Blackwell新平台將於第四季出貨,TrendForce推估,液冷散熱方案滲透率有望從今年的近10%提升至2025年的逾20%,深耕已久的散熱台廠奇鋐、雙鴻、台達將率先受惠。圖為台達液冷散熱方案示意圖。圖/本報資料照片
液冷散熱三大指標廠營運表現

 液冷散熱將因輝達Blackwell新平台即將於第四季出貨而發光,TrendForce推估,液冷散熱方案滲透率有望從今年的近10%提升至2025年的逾20%,深耕已久的散熱台廠奇鋐、雙鴻、台達將率先受惠。

 2024年AI方案供應商盟主非輝達莫屬,單就AI伺服器市占率來看,輝達即逼近90%,對比排名第二的AMD僅占8%,呈壓倒性勝利。

 不過究實言之,輝達Blackwell今年出貨規模尚小,主因供應鏈在執行產品最終測試驗證,如高速傳輸、散熱設計等均有待優化。此外,新平台因能耗較高,尤其是GB200整櫃式方案需要更好散熱效率,另對漏液或散熱效能不佳的問題,ODM仍須歷經學習曲線後得出最佳解決方式。

 但隨著時間拉長,問題將逐步解決,TrendForce預估2025年Blackwell平台在高階GPU占比有望超過80%,此外,近年Google、AWS和Microsoft等大型美系雲端業者皆加快布建AI server,以搭載NVIDIA GPU及自研ASIC的方式為主,均將促成液冷散熱市場大爆發。

 就雲端業者的自研ASIC來說,Google的TPU除了使用氣冷方案外,亦跟進布局液冷散熱,是最積極採用液冷方案的美系業者,BOYD及Cooler Master為其冷水板(Cold Plate)的主供。在中國方面,則屬Alibaba最積極擴建液冷資料中心,其餘雲端業者對自家ASIC仍採用氣冷散熱。

 一般言之,雲端業者多半會指定GB200機櫃液冷散熱方案的關鍵零組件供應商,經查浮出檯面的冷水板主要業者為奇鋐及Cooler Master,分歧管(Manifold)則由Cooler Master和雙鴻出線,冷卻分配系統(CDU)則為Vertiv及台達電。

 至於防漏關鍵零件快接頭(QD),目前採購仍以CPC、Parker Hannifin、Danfoss和Staubli等國外廠商為主,台灣供應商如嘉澤、富世達也相中此市場,但仍在驗證階段,預期明年上半年才有機會加入快接頭供應商行列。