Fed降息循環啟動 台股資金動能點火

美國聯準會本次利率決策會議降息2碼，並在會後聲明表示增強對通膨持續朝向2％的信心，評估實現就業和通膨目標的風險大致平衡，雖認為就業成長放緩，但失業率仍處於低位。總體經濟部分，將今年通膨預期從之前的2.6％下調至2.3％，核心通膨也下調至2.6％；實質GDP成長率從2.1％下調至2.0％的水準。

　聯準會主席鮑爾指出，官員們認為降息50個基點是正確的選擇，勞動力市場已較之前的過熱狀態降溫，但消費者支出保持韌性，同時預期GDP將保持「穩健成長」，而通膨雖然仍高於聯準會目標，但已出現顯著緩解，長期通膨預期將保持穩定。

　聯準會降息塵埃落定後，接下來將看美國總統大選結果。根據高盛研究統計，11月大選前的政策不確定性可能會對商業投資造成適度的壓力，例如在第二季度財報會議上提到公司本身、或其客戶因選舉不確定性而延遲投資決策的公司，其資本支出成長下降了5個百分點，預期這些公司的資本支出將在選後才會加速回升，也就是說在美國總統大選前，企業資本支出傾向觀望。

　將焦點轉回台灣，即使面對全球的不確定因素，台灣企業與經濟面的表現仍未讓市場失望，2024年隨著庫存去化告一段落，消費電子新品備貨效應以及人工智慧、高效能運算與雲端產業需求熱絡，累計前七月台灣整體外銷訂單年增2.7％、增加85.9億美元，預期進入下半年銷售旺季，備貨需求再起，有助於維持整體接單動能。

　進一步檢視科技業，從科技產業的庫存水位來看，由於先進製程需求強勁，成熟製程庫存去化，整體晶圓代工庫存周轉天數已接近五年平均值，而台灣IC設計業者經過幾個季度的庫存去化之後，目前的庫存周轉天數更是低於五年平均值，使得第二季出現庫存回補跡象；惟終端客戶拉貨依舊謹慎，故在無過多庫存堆積下，廠商更為期待後續AI PC、手機規格升級，能進一步帶動健康周期需求復甦。

　值得注意的是先進封裝與測試，為先進半導體製程最後一塊拼圖，在算力需求快速提升之下，先進封裝允許晶片放入更多電晶體，突破摩爾定律的技術節點限制，其中2.5D／3D IC堆疊技術為先進封裝開發核心，不僅促使相關廠商積極增加設備擴充產能，也帶來產值成長。

　根據Yole推估，2023年至2028年先進封裝市場產值複合年增率達10.9％，至2028年市場規模逼近800億美元，而2024年全球探針卡和IC測試、老化測試之市場營收，單年度將分別年增12％和11％，達24.8億美元和19.5億美元的水準，2023年至2028年複合年增率則分別為5.8％與5.6％。

　隨時間進入第四季傳統旺季，搭市場評價已有修正，籌碼因子由空轉向中性，指數下檔有撐，主要將等待美國總統大選不確定因素隨時間推移逐漸消化，在聯準會開啟降息循環之後，將重新帶動資金上攻動能，甚至有望開啟台股至年底前的作夢行情，建議在選股上應聚焦技術與產品具競爭力之產業與個股，產業選擇在電子股可以側重AI伺服器、AI PC、散熱等電子零組件、半導體封測、儀器設備，非電族群則以金融、運動休閒、重電等為主。