明年陸系晶圓產能 將占全球3成

　中系晶圓廠如中芯國際及華虹半導體積極擴大產能，研調機構預估，明（2025）年陸系晶圓產能將占全球達30％，對此國內成熟製程晶圓代工廠表示，對明年市況謹慎看待，並持續力求和陸廠差異化。

　中系成熟製程成為近兩年全球產能提升幅度最大的主要區域，包括華虹、晶合集成、芯恩、中芯國際以及長鑫存儲近年均加碼投資、衝高產能，主要以滿足汽車和車用等領域的傳統晶片需求為主。

　不願具名的國內成熟製程業者表示，陸廠導致產能過剩情況至少已達一年以上時間，對台廠而言，早有因應力求差異化、避開紅海市場，其次則與客戶維持合作，以此擺脫陸廠殺價。

　聯電轉進22/28奈米特殊製程，並拉高PMIC、RF SOI、矽中介板等特殊製程營收比重，目前特殊製程占營運比重已達五成，有利與陸廠區隔。

　世界先進原本專注8吋晶圓製造，今年6月宣布與恩智浦合作在新加坡建置第一座12吋晶圓廠，9月再度攜手漢磊進軍化合物半導體，將有助該公司長期競爭力提升。

　力積電持續降低價格壓力較大的DriverIC營收占比，轉往PMIC與特殊生產技術，如往記憶體及矽中介層方向發展，該公司也表示，目前全世界代工廠中，有做記憶體和邏輯晶片的只有力積電一家，未來3D堆晶疊技術是要把邏輯及記憶體堆疊在一起整合，這將是未來力積電的優勢。