國內知名關鍵性貴重材料之保護、傳送及儲存解決方案整合服務商-家登精密(3680)在半導體展獲得熱烈回響,家登展示全方位載具解決方案動能,引領下半年半導體旺季營運續強,在先進製程、AI熱潮下,家登光罩載具、晶圓載具,再搭配CoWoS 3D封裝以及Immersion Cooling助攻,全年集團營收將挑戰新高。
2024年全球地緣政治、貿易市場持續動盪,更加劇了AI浪潮的勢不可擋,家登在半導體供應鏈中的不可或缺也勢必會延續至未來AI的策略布局,家登透過本土供應鏈聯盟布局,建構AI產業生態系(Ecosystem),以整合取代競爭共同服務大客戶,健全本土在地的供應鏈韌性。
家登結合聯盟資源提供先進封裝完整解決方案,鎖定先進封裝商機,與全球客戶偕同開發提供CoWoS各製程產品,包括CoW使用的FrameFOUP、WoS段的Panel FOUP及堆疊完成後使用的Full Panel Shipper,全方位的投入CoWoS解決方案並大量送樣客戶驗證中,取得美國、台灣和日本客戶實績,預期2025放量出貨,家登將挾完整領先優勢,迎接下個爆發成長的關鍵里程碑。同時家登子公司-家崎科技宣布進軍AI伺服器散熱解決方案,主要產品為雙相浸沒式冷卻機櫃,用於晶圓廠和封測廠,透過與夥伴合作,在技術上相輔相成,共創雙贏。
台灣擁有全球相當完整的先進冷卻散熱技術生態系,約90%以上的資料中心伺服器由總部位於台灣的廠商供貨,家崎與夥伴廠商合作開發,共同服務AI市場,不只能滿足客戶需求,更能為ESG盡一份心力,協助整體供應鏈有效節能減碳。
展望下半年及2025年,家登五大亮點值得關注:HI-NA EUV POD需求量持續擴充、晶圓載具市占不斷攀升、完整CoWoS解決方案領先全球、航太營收大量挹注及Cooling技術的新戰力,將帶領家登半導體全方位解決方案領先市場,集團2025有機會挑戰百億營收。