大銀 拚營運季季高

　大銀（4576）來自半導體及自動化產業的訂單續增，推升7、8月營收表現，其中精密運動及控制元件訂單能見度已延長為2個月，高階精密平台部分長單達8個月，部分半導體設備商開始洽談2025年訂單，近來月月安排產線加班消化訂單。大銀預期，今年營運會逐季成長，全年力拚營收及獲利雙雙優於去年。

　大銀打入全球前三大半導體設備商供應鏈體系，隨產業景氣好轉，半導體業者陸續重啟建廠計畫，促使半導體設備商拉貨明顯增加，帶旺大銀第二季轉盈，第二季EPS回升至0.22元，上半年EPS為0.03元。

　大銀指出，今年營運可望一季比一季好，第三季營運比第二季好，第四季又比第三季好，今年營收及獲利期望均優於去年。

　大銀為持續爭取自動化及半導體產業訂單，攜手關係企業上銀（2049），產品機電整合，8月下旬、9月初陸續參加在台灣機器人暨智慧自動化展、台灣國際半導體展。大銀因應半導體CoWoS製程不斷更新，為滿足製程需求，主推高精密大中空定位平台，也針對高階檢測設備解決方案，推出奈米定位平台N2，並與上銀聯手軟硬體垂直整合，提供半導體整線生產解決方案。