家碩南科新廠動土 2027報到

　家登精密（3680）旗下子公司家碩科技（6953）11日舉行新廠動土典禮，由家登暨家碩董事長邱銘乾主持，家碩科技南科新廠占地1.8公頃，計畫分期興建，第一期規劃興建總建坪約5,000坪，預計2026年底完工，2027年投入營運，該公司預期，下半年營運回升，明年營運展望正向。

　家登8月合併營收6.46億元，年增45％；今年集團累計前8個月營收44.6億元，年增38％。家登下半年受半導體旺季帶動，集團營運表現續強，在先進製程、AI熱潮下，家登光罩載具、晶圓載具，再搭配CoWoS 3D封裝及Immersion Cooling助攻，全年集團營收挑戰新高。

　家登結合聯盟資源提供先進封裝完整解決方案，鎖定先進封裝商機，與全球客戶偕同開發提供CoWoS製程各產品，包括CoW段使用的Frame FOUP、WoS段的Panel FOUP及堆疊完成後使用的Full Panel Shipper，全方位投入CoWoS解決方案並大量送樣客戶驗證中，取得美、台、日客戶實績，預期2025放量出貨，持續推升家登明年營運表現。

　家碩是家登子公司，主要以提供EUV光罩及高階光罩傳載自動化的技術解決方案，產品包括光罩潔淨、交換及檢測、微環境儲存及智慧倉儲管理等。

　邱銘乾指出，家碩新廠包括土建與設備總投資額共約25億元，完工量產後，約可創造年產值達20至30億元。家碩不僅提升產能，也為技術創新和產品研發提供更多資源，以滿足不斷增長的市場需求。邱銘乾強調，這是公司推動技術升級和生產能力擴展的重要一步，也是對未來市場前景的積極應對。

　營運表現上，今年上半年家碩稅後純益1.05億元，年減20.45％，上半年每股稅後純益（EPS）3.74元。市場法人指出，該公司上半年獲利衰退，主因半導體短期景氣復甦緩慢，不過，隨客戶需求成長與滲透率提高，營運動能有望優於同業。