提升3D封裝效率 翔緯光電TGV全檢機 引領趨勢

　SEMICON Taiwan 2024，翔緯光電向全球半導體產業展示其領先技術與創新產品。作為業界年度盛事，該展覽吸引了來自世界各地的專業人士與企業，展示最新技術趨勢和產品創新。翔緯光電藉由晶圓檢測機與TGV全檢機的亮相，展現其在半導體檢測設備領域的卓越地位，並強調公司如何運用AI與自動化技術提升檢測精度與生產效率。

　翔緯光電此次展出的晶圓檢測機配備32K光學鏡頭，實現全自動、精準的高速檢測。這款先進的檢測設備專為應對現代半導體製程中的嚴苛需求而設計，提供高度可靠的檢測結果，其核心優勢在於導入了AI學習功能，能根據不同的檢測需求自訂標準，提供更靈活的解決方案。這項技術不僅提高了檢測效率，也大幅降低了能源消耗與生產成本，幫助半導體製造商在保證品質的同時提升產能。

　晶圓檢測機的另一大亮點是其採用先進的自動光學檢測（AOI）技術，具備快速、穩定且可靠的檢測能力。翔緯光電表示，該技術已在國際上獲得廣泛認可，並且能夠根據客戶需求提供客製化服務，滿足全球不同市場的多樣需求。此次展出的產品將會成為半導體製造業未來發展的重要推動力之一。

　翔緯光電的另一款亮眼產品－TGV全檢機，被譽為全球3D封裝產業的指標性檢測設備。TGV全檢機具備DXF比對功能，能夠快速、全面地進行檢測，大幅提升3D封裝的生產效率，該機台不僅能夠檢測封裝過程中的每一個細節，還能支援免翻面同步檢測技術，這項創新技術不僅提升了檢測速度，還保證了檢測的完整性與精度，由於其卓越的性能與技術突破，TGV全檢機申請全球範圍國際專利認證，並被視為未來國際大廠在封裝領域的標準規範。

　翔緯光電強調，TGV全檢機將大幅提升3D封裝的檢測效能，為全球客戶提供更高效、更可靠的檢測解決方案，其獲得的國際專利認證也進一步證明了該設備在全球市場上的競爭力。

　翔緯光電不僅致力於技術創新，還專注於為全球客戶提供高效且靈活的解決方案，通過運用先進的AI技術、自動化檢測系統和高精度的光學設備，翔緯光電的產品正快速成為半導體產業中不可或缺的一部分。