SEMICON Taiwan 2024國際半導體展於日前落幕,法人針對此次半導體展出具最新報告中指出,AI及後段設備為此次展出重點,看好受惠CoWoS擴產商機的台積電(2330)、日月光投控(3711),IC設計看好受惠生成式AI邊緣運算的聯發科(2454)等。
國際半導體展出規模再創新高,顯示半導體產業即便當前需求緩步回溫,然長期趨勢無虞。國票投顧點名看好10檔個股,除看好台積電、日月光投控及聯發科外,還有台積電重要供應鏈家登,PCB的及IP族群的M31、智原等,建議買進,另中砂、健鼎、臻鼎-KY及光聖等,建議區間操作。
國票投顧指出,台積電與日月光同聲齊呼,AI將是半導體產業未來發展重要驅動力,未來AI與半導體產業相輔相成,AI發展來自於半導體技術推動,將對人類未來的生活和工作帶來重大改變,且是半導體產業成長的重要驅動力。
國票投顧分析,聯發科與客戶協作,將生成式AI導入大陸市場,使手機賦能AI功能,在AI伺服器晶片競爭利基,SerDes 224G為領先技術,並得益於CoWoS後段封裝等優勢。
因此看好生成式AI邊緣運算可望聯發科帶來提升投資價值(re-rating)機會,另外也看好智原切入2.5/3D封裝事業,並取得 KiwiMoore訂單,預計今年第四季出貨。
國內外設備大廠齊聚此次展場,後段設備為此次重點,突顯CoWoS產能不足,擴產需求殷切,相關設備商藉此積極爭取商機;中砂及家登為台積電設備廠供應鏈,受到國票關注,尤其家登為先進製程演進及中國去美化趨勢主要受惠者,自今年下半年光罩載具拉貨動能開始增溫。
在未來生成式AI所帶動的高速數據處理與傳輸的需求,對於資料運算與傳輸速率有更高的要求,矽光子技術將成為關鍵技術。光聖為CPO聯盟成員之一,自2021年因應資料中心建設需求,光被動營收持續提升,今年上半年達到7成,全年將達8成。
另兩檔PCB股也獲得國票點名,臻鼎-KY首次參展,展出AI應用的IC載板與伺服器PCB等系列產品;健鼎也展出玻璃基板材料,用於晶片封裝,其特性具有更精緻的電路,惟因車用市場復甦力道有限,壓抑營運。