日月光8月營收 歷年同期次高

　日月光投控（3711）8月合併營收529.3億元，不僅年月雙增，更寫下單月合併營收近九個月來新高，也是歷年同期次高，除需求回升帶動外，AI晶片客戶帶動先進封測需求也是重要動能。市場法人看好，日月光近二年積極在先進封裝擴產，可望在明年發酵。

　日月光今年營運以穩健為主，前八個月營收大致符合公司及市場預期。該公司先前對第三季營運預估，封測事業季增高個位數百分比（約7％～9％）、電子代工服務第三季營收季增15％-20％，市場法人看好第三季整體營收維持成長趨勢。

　展望今年營運，日月光先前指出，產業復甦步調比原先預期慢，但仍是復甦的一年，全年維持季季高趨勢，並優於去年營運。

　市場法人認為，以近二年日月光積極在先進封裝產能部署，未來幾年成長動能相當值得期待。

　其中，包括二年前日月光開始在馬來西亞擴充產能，目前第一階段已完成，外界預估，明年可望進入大量生產。

　此外，日月光分別在菲律賓和韓國建置產能，預計今年第三季貢獻營收，且日月光於墨西哥購地，將根據客戶需求，來開發土地並興建廠區。

　另外，日月光近一年內三度宣布高雄擴產，包括去年底承租同集團台灣福雷電子高雄楠梓廠房，約4735坪，用於擴充封裝產能；今年第二季再宣布將和宏璟建設合資興建K28廠，面積約6,283坪，同樣針對先進封裝製程的終端測試、AI晶片高能源運算及散熱需求；8月更第三度宣布高雄進行擴產，主要設置晶圓凸塊封裝和覆晶封裝製程生產線，並擴充先進封裝產能。

　日月光8月合併營收529.3億元，月增2.6％、年增1.2％，寫下近九個月來新高，累計前八個月的合併營收3775.66億元，年增2.66％。