OMRON半導體展首亮相 展創新技術

　日本歐姆龍株式會社（OMRON Corporation）首次於台灣國際半導體展亮相，展出最新研發的CT型X射線檢查設備，展現OMRON在半導體檢測技術上的突破性創新。

　這次展示的三款全新設備結合了OMRON專有的控制技術和先進影像處理技術，旨在提升半導體檢測的精確度和效率，為半導體製造業開創了一個精確檢測的新紀元。

　OMRON檢測系統事業部總經理渋谷和久表示，此次參展的設備包括VT-X950、VT-X850和VT-X750三款CT型X射線檢查設備。VT-X950是OMRON首款專為小晶片（Chiplet）先進封裝製程設計的CT型設備，支援無塵室環境，並能根據生產需求靈活調整檢測設置，該設備採用CT-Xray透視掃描技術和3D影像高速成像技術，能夠即時監測難以被傳統視覺檢測發現的微小缺陷，如錫球凸塊和微凸點中的氣泡，顯著提升了半導體封裝的檢測精度和可靠性。

　另一款VT-X850設備，擁有高功率X射線源，專為IGBT模組和逆變器模組的檢測設計，專注於這些關鍵組件的精確檢測。而VT-X750則配備微焦點X射線源，針對生成式AI、5G／6G通信和車載控制器的安裝板進行設計，滿足這些高要求領域對檢測精度的需求。

　渋谷和久強調，OMRON此次參展的另一個重要目的是提升在台灣半導體業界的知名度，讓台灣及亞洲半導體業界更加了解OMRON在半導體檢測領域的技術實力。