創意 力拚HBM商機

　創意（3443）8月合併營收在NRE（委託設計）動能暫歇下，月減33％，展望全年持平去年水準，然受惠產品組合改善，下半年獲利仍有望逐季走高。創意強調，緊跟HBM4發展，IP（矽智財）完整，就等市場逐步採用；進一步分析，未來當HBM4 base die（基底裸晶）使用五奈米製程時，將是機會所在。

　創意8月合併營收19.45億元，月減33.0％、年減14.4％；累計前八月營收172.58億元，年減12.0％。管理層指出，第三季營收季減約個位數百分比，NRE動能較上季稍顯疲軟，但產品組合改善、IP、設計定案貢獻，毛利率將季增個位數百分比。

　業者透露，HBM3以前的base die可採DRAM製程完成，但進到客製化HBM4、傳輸速度超過10Gbps，需採5奈米製程，將是創意參與的機會。然而，目前CSP業者量產的ASIC仍以HBM2/2e為主流、HBM3尚處研發中。