產能拉升 穎崴衝Q3營運

　穎崴（6515）第二季營運表現亮眼且優於預期，董事長王嘉煌表示，第三季營運持續衝高且優於第二季，下半年會優於上半年，包括晶圓測試用探針卡、AI及HPC相關需求旺盛，高雄廠產能持續開出中，整體而言，王嘉煌看好未來高階產品受惠AI帶動的商機。

　王嘉煌表示，目前高雄廠持續開出新產能，其中，彈簧針月產已拉升到300萬針，而以目前需求來看，單月對彈簧針的需求約要到6、7百萬針，因此，明年高雄廠在彈簧針及相關元件仍維持擴產動作。

　王嘉煌指出下半年一定會更好，而且第三季成長力道明顯優於前二季。第三季的營運成長動能，主要是包括晶圓測試用到探針卡、AI晶片、高速算HPC的晶片都有相關的測試需求。

　至於市場關注的面板級封裝，王嘉煌則認為，先前有美國主要客戶要求穎崴和台灣封裝廠進行聯合開發，但目前封裝端規格各家廠商仍有差異，他指出，台灣面板級封裝的相關測試所需，穎崴走的滿前面的。

　穎崴表示，預期庫存去化超過一年之後，明年消費性需求較今年更好，不再侷限於AI。以整體市場需求來看，明年會比今年更好。