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20240905文/利漢民

鴻勁精密 秀創新半導體測試設備

展望下半年AI晶片測試需求強勁,獲利可望持續攀升;啟動資本市場計畫,預計於2024年第4季登錄興櫃

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 ●鴻勁精密參加SEMICON TAIWAN 2024國際半導體展。圖/利漢民

 國內知名半導體IC測試設備供應商-鴻勁精密參加SEMICON TAIWAN 2024國際半導體展(攤位:K3076),展示一系列創新半導體測試設備。

 據2024年7月SEMI統計資料,2024年半導體測試設備銷售將增長7.4%至67億美元,組裝和封裝設備則有10%增幅,銷售額達44億美元。後端部門(Back-end)成長進入2025年預估將加速飆升,測試設備和組裝/封裝銷售額各有30.3%及34.9%的漲幅,背後成長動能主要是日益複雜的高效能運算(HPC)半導體設備,以及針對汽車、工業和消費性電子終端市場需求的預期復甦。鴻勁精密五大產品線為AI/HPC、車用、行動通訊/5G、3C/消費性電子、微機電(MEMS)/Flash/Memory。主力產品線為AI/HPC,營收比重過半且持續成長,將推升公司營收及獲利。

 鴻勁精密近幾年營收獲利表現亮眼,2023年合併營收94.89億,稅後淨利30.68億,EPS19.17元,2024年上半年度合併營收54.5億, 稅後淨利21.4億,EPS 13.38元,展望2024年下半年AI晶片測試需求強勁,營收及獲利可望持續攀升。該公司已啟動資本市場計畫,預計於2024年第4季登錄興櫃。

 鴻勁精密產品應用於IC晶片測試階段之最終成品測試(ATE/FT)及系統級測試(SLT)。該公司客戶遍及全世界,包含歐美、以色列、中國、日韓、東南亞等終端客戶(IDM)及封測廠(OSAT),累積超過2萬台設備安裝實績,所有設備採自主研發、製造、銷售一條龍方式提供全方位服務,深受國際大廠肯定及採用,近年來投入大量研發資源於設備前期開發專案(NPI),偕同終端客戶(IDM)進行客製化設計,滿足新產品測試需求並導入量產設備。