中探針(6217)首次參加半導體展,就展出800W以上的高功率老化測試座(Burn-in Socket)等19款新探針,充分展現深化半導體布局決心。公司預期,隨著新產品導入新客戶,明年AI產品相關應用營收的占比可望衝上三成,總經理馮明欽也預期,第三季有機會轉盈、且第四季營運可望攀升今年單季最高峰。
馮明欽表示,美系手機客戶新機近期將發表,公司營運隨之明顯加溫。第四季有手機新機效應、客戶庫存漸趨健康,下季營運可望將迎來全年最高峰。
馮明欽進一步指出,中探針明年有四項動能,分別是打入半導體封裝測試廠新客戶、消費性產品的既有客戶滲透率提升、印度新能源車獲得新客戶、子公司鋁鎂合金機殼廠冠德將放量,等待AI PC需求起量。
半導體方面,800W以上的高功率老化測試座,可依測試需求安裝散熱,透過熱分析進行評估,內含高性能彈簧針,穩定測試表現。客戶是封裝測試廠,目前正在驗證當中,另有更高瓦數與合作廠商共同設計中。終端產品則是AI伺服器的GUP、CPU,將推動明年營運。
此次半導體展,中探針還展出實驗室用的可信賴度老化測試座。另應用於5G天線的校準測試座(AiP Socket)、極細與極短針(0.07mm/0.9mm)等多款探針不同應用的展示。