不限於自家晶圓代工業務 三星 將釋記憶體代工訂單

　三星電子記憶體業務總裁兼總經理李正培博士指出，三星在記憶體領域的合作不限於自家晶圓代工業務，會積極與其他公司合作，持續推動記憶體、軟體產業的成長。

　李正培此一論點，被外界解讀為三星對台積電釋出善意。SK海力士因應HBM4架構改變，已率先與台積電簽訂合作備忘錄，將基礎裸片外包給台積電生產。

　李正培4日在Semicon Taiwan的大師論壇中指出，進入HBM4時代，記憶體廠、晶圓廠與客戶間的合作日趨重要，三星除準備好解決方案，也致力維持彈性。

　他指出，全球半導體市場在2017年超越5,000億美元，AI加速半導體市場成長，預估到了2027年，將會達到8,000億美元。

　目前AI有三大挑戰必須克服，包括來自能耗和效能的限制，以及記憶體頻寬和儲存容量限制。

　為了克服上述挑戰，他指出，在下一代高頻寬記憶體HBM4，部分製造將委由晶圓代工業者負責。因此，記憶體製造商、晶圓代工業者，和他們的客戶必須緊密合作。

　他強調，三星已準備好解決方案，記憶體事業部、晶圓代工部門各司其責，並可讓客戶自行設計。