鴻呈 晉身GB200供應鏈

　鴻呈（6913）高速連接線組成功切入AI伺服器ODM廠及北美CSP廠，晉身GB200供應鏈，為2025年帶來成長動能。鴻呈董事長簡忠正表示，包括工控和伺服器接案量都很大，現公司還一直擴充研發和產品工程團隊，最快明年第二季就會有令人驚豔的表現，法人也預期鴻呈營運去年觸底，不單今年營收可望較去年看增，明年也有望出現雙位數成長。

　鴻呈將在10月初上櫃，挾法人第一大股東為研華及打入GB200的光環，未上櫃即吸引市場目光，針對市場關切的GB200商機，簡忠正表示，B系列現都在打樣中，且鴻呈自設計伊始就參與。

　據悉鴻呈雖未直接供貨輝達，但也經由ODM廠及CSP繞道成功打入GB200供應鏈。

　高速連接線商機大爆發，市場憂心過度競爭引發殺價，對此簡忠正並不擔心，他表示，不論在哪塊市場都會有競爭壓力，表面上看起來此市場競爭者好像很多，但除了美國三家大廠外，台灣得以打入市場的家數「一隻手就數得過來」，以鴻呈目前接單推估，高速連接線明年至少有40億美元的市場胃納，明年不僅不會供過於求，甚至有可能供不應求，再加上高速連接線研發須投入能量要很多，即使競爭，推估價格也不致於殺得太低。

　鴻呈今年上半年營收9.39億元、EPS1.69元，相較於2023年營收18.16億元，EPS3.05元，營收、獲利占比都逾五成，展望下半年，以目前研發接案量推估，下半年營運有望優於上半年，全年營收可望重返軌道。

　鴻呈目前手中高階AI伺服器高速傳輸線的研發案量很多，發酵期估一至三年不等，以研發時間推算，其中少部分的案源業績會在今年第四季發酵，餘下大多數的案量業績則會落實在明年第二季至第三季間。