精測8月營收 20個月新高

　中華精測（6510）公布8月合併營收寫下近20個月新高，對於單月合併營收持續走高，該公司表示，主要是來自智慧型手機應用處理器晶片、射頻晶片、高效能運算（HPC）晶片的探針卡及測試板，相關需求帶動業績成長，近期營運表現符合公司預期。

　中華精測強調，在探針卡方面，主要受惠次世代智慧型手機旗艦機晶片測試訂單升溫，基頻晶片探針卡進入出貨旺季；與此同時，測試板受惠於HPC需求持續暢旺，同步進入出貨高峰期；整體來看，8月探針卡營收占比低於20％，產品組合變化符合原先預期。

　此外，中華精測也指出，今年以來AI應用需求商機持續發酵，為符合AI運算算力加速提高，晶片高速傳輸技術亦快速演進中，根據國際半導體產業協會（SEMI）預測，到2030年全球矽光子半導體市場規模將達78.6億美元，年複合成長率（CAGR）達25.7％，中華精測在今年第二季攜手美系客戶共同研發矽光子（silicon photonics）客製化wafer-level die之光電整合測試方案，未來因應市場發展將擴大至其他區域市場進行共同研發。

　隨著產業景氣復甦，因應AI半導體高速傳輸技術演進，中華精測本周推出符合PCIe 6 PAM4規格之自製探針卡，其中採用之自製BKS探針以AI模擬技術挑選出最佳化的混針組合、透過進階的AI演算法精準佈排測試板設計，實踐用AI發展AI之數位升級目標。

　中華精測3日公布今年8月合併營收達3.02億元，較前一個月成長1.5％，較去年同期成長45.3％，改寫近20個月單月營收新高紀錄，累計今年前八個月合併營收達20億元，較去年同期成長5.4％。中華精測表示，今年第三季進入傳統旺季，8月業績符合預期，來自智慧型手機應用處理器晶片、射頻晶片、HPC晶片的探針卡及測試板，相關訂單需求帶動8月業績成長。