日擬擴大半導體管控 中嗆反制

在美國施壓下，日本擬擴大對中國大陸半導體設備和技術出口限制，中方則準備反制。外媒引述知情人士透露，中日高層官員近日會晤時，中方已放話警告，一旦日本進一步限制向中國公司出售晶片製造設備和提供相關服務，中方將對日本實施嚴厲的經濟反擊，限縮關鍵戰略物資出口或成選項。

為阻止中國在超級運算和人工智慧出現突破性進展，美國正施壓日本、荷蘭等盟友，對晶片與相關製造設備實施進一步出口管制。

外媒報導，面對中美科技戰火硝煙不斷，日本汽車大廠豐田汽車私下向日本官員表達憂慮，一旦日本實施新的半導體管控措施，中方可能會對其斷供汽車生產的關鍵礦物。知情人士還說，豐田不僅深度參與日本的晶片政策，並投資台積電正在熊本新建的晶片廠，因此日本政府對於豐田的憂慮倍感關注。

日本新修訂的「外匯和外國貿易法」去年7月23日正式實施，其中將尖端半導體製造設備等23個項目列入出口管制的名單中。儘管修訂條款並未將中國等特定國家列為限制對象，但新增的23個項目除了向友好國家等42個國家和地區出口外，其他都要個案單獨審批，幾乎不可能向中國等國家出口。

面對各國圍堵，中國也立刻反擊。宣布從2023年8月1日起，對鎵、鍺相關物項實施出口管制，這兩種關鍵原料與晶片生產至關重要。同年12月1日，加碼對電動車重要原料的石墨與相關製品進行出口管制。

報導引述知情人士表示，美國拜登政府也深知日方的憂慮，尤其在中方針對關鍵原物料祭出出口限制後，兩國高層官員正加速研擬一項確保關鍵礦物供應充足的戰略合作，雙方規劃在今年底達成協議。

對於上述消息，日本經濟產業省未予置評。豐田發言人表示，公司在不斷考慮最佳採購策略，以滿足客戶的需求，而不僅限於礦產資源。中國外交部發言人毛寧表示，中國一貫堅決反對「人為破壞」全球生產和供應鏈穩定的行為，以及將正常經貿合作政治化和對中國進行科技封鎖的做法。