台積等大咖…SEMICON聚焦CPO應用 博通、輝達成觀察指標

　半導體年度盛會SEMICON 2024即將登場，由於人工智慧快速發展，帶動技術投入，台積電多次強調矽光子晶片將是未來傳輸互聯關鍵，更被半導體產業的視為下一個重大突破口。本周如晶圓代工龍頭台積電、通訊晶片龍頭博通（Broadcom）、邁威爾（Marvell）等國際大廠，均將在展中討論發展進度；業者分析，CPO滲透情形重點關注博通驗證進度及輝達採用態度，將是市場重要指標。

　研調機構預估，全球矽光子市場預計將以高達4成的年複合成長率擴張，至明年就突破40億美元大關，速度遠超半導體行業的平均水準。現階段，以通訊晶片龍頭Broadcom Switch ASIC市占領先，透過NPO（近封裝光學）、遠端雷射模組方式，達到快速商用；據悉該ASIC更以台積電5奈米製程打造。

　另外，輝達年底問世的B系列，接口配置為400/800G，明年則有望提升至1.6T，帶動許多模組廠加速開發，提升高階Switch／Transceiver滲透率。

　惟目前最大挑戰仍為整合PIC（光子積體電路），特別是雷射光源和光放大器的三五族半導體，各擁不同磊晶結構，這將是「異質整合」、「先進封裝」重要性所在，由台積電帶起眾多供應鏈，另如SOI（絕緣層上矽），製作光波導通道之矽光子晶圓基板，同樣搶手，台廠則以環球晶布局最深。

　業界普遍認為，除輝達與Broadcom兩家晶片業者做為觀察指標外，四大CSP採用也動見觀瞻，最具購買高階資料中心的本錢，據了解，谷歌傳已在最新資料中心部署800G矽光子Transceiver。