台積AP8廠 最快明年H2生產

　台積電購置群創廠房，據供應鏈消息透露，明年4月開始交機、最快明年下半年即可生產。業者分析，群創南科廠房規模約為竹南先進封測廠9倍大，現階段仍以CoWoS產能布建為主，但後續不排除會加入扇出型、3DIC等先進封裝產線。不過業界同樣擔憂，美系IDM大廠近期傳出欲拆分設計及製造業務，儘管有利於先進製程市占提升，然而恐被反壟斷重拳瞄準。

　群創南科四廠5.5代LCD面板廠，廠房面積約31.74公頃；供應鏈指出，直接購置廠房可以省去環評步驟，只要進行廠務工程，不過還是需要進行改裝，包括FOUP傳送之OHT天車系統、水電氣管線路，甚至潔淨室程度要求都不一樣。但這些都可以在9～10個月的時間內搞定。

　依台積電的速度，自交易確定起即開始進行整備工作，工程師招募，相關設備、機台訂單亦陸續產製。業者分析，南科廠機台預計明年4月進行交機，加上約一季度的硬體組裝及功能測試時間，下半年將可陸續上線生產，另外，相較先前Fab規模，初判該廠區布建量體大約為過往四倍，預估有望在明年底達成先進封裝產能再翻倍之目標。

　9倍大的竹南先進封裝廠規模，業者推測還有很大餘裕擴建，未來不排除3D IC、扇出型或先進製程產線都有可能進駐，端視客戶需求。明年下半年還有新竹寶山兩奈米加入量產，台積電積極擴充產能滿足終端需求。

　逐步取得市場多數先進製程訂單，台積電透過策略性定價，加上成本日益飆升的先進製程，競爭對手漸落下風，其中，美系IDM大廠傳出正考量將製造業務獨立；看似是好消息，但先進製程漸成獨占市場，也不免令人擔憂反壟斷疑慮。

　供應鏈也透露，目前市場多數3奈米以下晶片幾乎都委由台積電生產，儘管目前將晶圓製造重新定義為Foundry 2.0，不難想像當晶片製造上升至國家安全層級時，已不是單一企業能招架。