奇鋐、雙鴻 啖散熱商機

　隨著各地政府對資料中心PUE要求趨嚴，單用氣冷式冷卻方案難符合要求，搭配水冷式或浸沒式方案已成趨勢，加上AI加速器TDP逐漸提高，預期2025年新一代產品散熱設計將由3D VC散熱模組轉往水冷式冷卻，產業成長趨勢明確，有利奇鋐（3017）、雙鴻（3324）等散熱廠受惠。

　奇鋐主要產品第二季營收比重分別為散熱產品55％、電腦機箱13％、系統組裝與周邊產品22％、Hinge 10％。散熱產品包含散熱器、散熱模組、風扇、手機均熱板等。電腦機箱為電腦機殼、Level 5以下的系統組裝，系統產品為Level 6～ Level 10的系統組裝。周邊產品則有觸控產品、攝像模組等。受惠散熱需求持續提升，奇鋐第二季稅後淨利19.47億元，季增24.5％，年增62.08％，EPS達5.08元，營運表現優於市場預期，主要受惠於業外收入的其他收入表現優於市場預期。展望後市，市場預估奇鋐第三季營運可望延續季增、年增表現，中長線需求樂觀。

　在伺服器散熱模組方面，過去H100的AI伺服器主要仍以氣冷解方為主，氣冷占比約70％，預期未來這個比例會大幅下降，明年AI伺服器氣冷解方占比會不到3成，超過7成都會採用水冷解方。目前雙鴻水冷產品出貨已開始放大，至年底將持續提升。