均華三箭齊發 獲大廠肯定

均華精密專注先進封裝，目前已成功切入高階先進封裝市場，主力產品包括晶粒挑揀機（Chip Sorter）、高精度黏晶機（Die Bonder）等，三大產品均已獲得一線大廠認證，預計在2024年的出貨量將占公司全年營收的七成以上，總經理石敦智表示，下半年營運將回升，2025年仍是好年，全年營運有機會維持成長。

均華董事長梁又文表示，晶圓大廠重新定義「Foundry 2.0」，背後最大意義是，半導體製程上已扭轉過去情況，變成後段和前段一樣重要，以資本支出來看，後段封裝大幅拉升，他並舉例，以日月光來看，今年資本支出約30億美元，較去年倍增，其中，支出配比封裝及測試更是達6比4，預估未來十年將是台灣先進封裝設備廠很好的發展機會。

均華首季營運創歷史新高，但第二季明顯降溫，其中，第二季稅前盈餘8134萬元，季減53.7％，對此，石敦智表示，公司出貨及營運表現受重要客戶拉貨時程影響，因此衝擊第二季業績。

惟石敦智也指出，第二季也有機會是今年營運谷底，以全年來看，今年均華是成長的一年，而明年仍是好年，全年營運仍有機會維持成長。

均華強調，該公司在精密取放的挑揀、黏晶、多工異質整合技術及雷射應用領域與頂尖晶圓大廠合作開發新一代先進封裝精密取放設備，並陸續與封測客戶群緊密合作，快速搭建先進封裝產線，預計隨著2025年客戶交機放量效應下，均華精密的未來營運前景持續看好。