均豪半導體營收占比 直逼5成

隨先進封裝設備出貨，均豪今年前七月營收年增近4成，下半年動能強，半導體營收占比直逼5成，董事長陳政興直言「明年肯定過半」。因應FOPLP封裝技術需求成長及擴大導入半導體產業之商機，均豪和美國光學大廠Zygo合作，推出「白光干涉儀器」，期望明年放量，「3D NIR設備」也積極和客戶合作驗證中。

因應FOPLP封裝技術需求成長及擴大導入半導體產業之商機，均豪推出FOPLP扇出型面板級封裝製程設備解決方案，包含適用於PLP Exposure／Development／Etching製程段之Metrology設備「白光干涉儀器」。

陳政興表示，主要是美國光學大廠Zygo合作，具有高景深穿透式非破壞性的3D影像，不須介質即可透過切割膜進行檢查及高速取像與即時自動判讀包括側牆缺陷、內裂、剝離、孔洞、甚至氣泡與多層材質的量檢測等功能，已經通過驗證，用於半導體前段製程，期望明年放量。「3D NIR設備」，可用於檢測樣品表面與內部缺陷結構，結合客製化自動缺陷辨識軟體，提升檢測能力與速度，目前攜手客戶開發中。

另外還展出Wafer AOI設備，具有多視野彩色線掃描系統（color one scan）及自動缺陷檢測和分類功能，全自動自相關比對演算法，可對應表面瑕疵/Particle 全分類。

均豪上半年合併營收19.21億元，年增37.6％，毛利率29.54％，稅後純益1.56億元、年成長91.8％，每股稅後純益0.95元。均豪公告自結獲利，稅後純益6700萬元、年增1,240％，每股稅後純益0.41元。今年均豪個體本身半導體設備的營收比重逼近5成，明年半導體營收過半的目標可望達陣。